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TCG彩票平台_高通骁龙 898、联发科天玑 2000 芯片样片参数曝光:采用三星、台积电 4nm 工艺
日期:2021-11-24 13:10:34 编辑: 阅读:

 

  10 月 20 日动静,高通将发布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片,而联发科将发布高端芯片天玑 2000,今朝样片参数已被暴光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将采取三星或台积电 4nm 工艺手艺。

  据微博博主 @数码闲谈站 称,骁龙 898 和天玑 2000 今朝样片参数以下:

  三星 4nm,1*3.0GHz X2 超年夜核 + 3*2.5GHz 年夜核 + 4*1.79GHz 小核,Adreno 730 GPU

  台积电 4nm,1*3.0GHz X2 超年夜核 + 3*2.85GHz 年夜核 + 4*1.8GHz 小核,Mali-G710 MC10 GPU

  爆料称,骁龙 898 芯片采取三星 4nm 工艺制程,具有双 Part 3400 新架构,配备 Adreno 730 GPU。另外,骁龙 898 芯片共有八个焦点,列表显示的基频为 1.79GHz,量产提频,在晋升机能的同时,其功耗也会很是年夜。

  连系此前爆料信息,骁龙 898 芯片的台积电代工版本最快可能在来岁第二季度上市,今朝已多家手机厂商的新旗舰手机预定搭载骁龙 898 芯片。

  本年 7 月份,联发科官方暗示将如期在本年底推出首颗 5G 旗舰级芯片,采取 ARM 最新的旗舰焦点与业界最好的台积电 4nm 制程,可供给领先财产的低功耗表示和优良机能,并整合进步前辈 AI、多媒体 IP 和独家天玑 5G 开放架构以供给差别化。他们相信这款旗舰级芯片优在今朝市道上的所有产物。

  据称,联发科今朝与多家厂商对搭载这款旗舰平台的产物合作进度顺遂,估计首款手机将在 2022 年第一季量产,并会有更多产物陆续上市。

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